티에스이 (131290)

무엇을 파는 회사인가

티에스이는 반도체가 제대로 만들어졌는지 검사하는 공정에 들어가는 부품과 장비를 만든다. 완제품 칩을 파는 회사가 아니라, 칩을 검사하는 도구를 파는 회사다. 정기보고서상 보고부문은 넷이다.

가장 큰 부문은 "반도체 검사장비"로, 여기에 성격이 다른 제품 넷이 함께 묶여 있다. 프로브 카드(가공이 끝나지 않은 웨이퍼 상태에서 칩 하나하나에 바늘을 대어 전기 신호로 불량을 걸러내는 소모성 검사 부품), 인터페이스 보드(칩과 검사장비를 이어주는 회로기판), 테스트 소켓(패키지까지 마친 칩을 검사장비에 물리는 접촉 부품), 그리고 OLED 검사장비다. 두 번째 부문 "전자제품 검사장치"는 검사용 바늘(Contact Probe)과 검사용 PCB를 만들며, 세 번째 "반도체 검사용역"은 완성된 칩을 대신 검사해 주는 서비스, 네 번째 "생산설비"는 반도체·디스플레이 공정 장비다.

이 회사는 단일 법인이 아니라 지배회사와 여러 종속기업으로 이뤄진 그룹이다. 지배회사 티에스이가 프로브 카드·인터페이스 보드·테스트 소켓을 만들고, 검사용 PCB는 타이거일렉, 검사용 바늘은 메가터치, 검사 용역은 지엠테스트가 맡는 식으로 핵심 부품이 계열사 안에서 조달·제조된다. 최대주주는 권상준 사내이사(2025년 말 21.23%)다.

돈이 어떻게 들어오는가

파는 물건의 성격이 부문마다 다르고, 그래서 매출이 붙는 방식도 다르다.

프로브 카드와 테스트 소켓, 검사용 바늘은 검사를 반복하면 마모되는 소모품이다. 한 번 팔고 끝나는 것이 아니라 고객사가 칩을 계속 찍어내는 한 교체 수요가 이어진다. 다만 칩의 종류와 설계가 바뀌면 검사 부품도 새로 설계해야 하므로, 이 수요는 고객사의 신제품 전환과 생산량 양쪽에 붙는다. 인터페이스 보드는 고객이 요구하는 사양에 맞춰 주문 제작하는 부품이고, OLED 검사장비와 생산설비는 고객의 설비 투자가 있을 때 팔리는 투자재다. 검사 용역은 장비를 갖춰 두고 검사량만큼 대가를 받는 서비스업으로, 비용의 상당 부분이 장비 감가상각비와 인건비인 고정비 구조를 띤다.

부문마다 다르지만 공통의 뿌리가 있다. 고객이 메모리·시스템 반도체 제조사이므로, 이들이 얼마나 많은 칩을 찍고 얼마나 자주 신제품으로 넘어가는지가 결국 수요를 정한다. 소모품 사업은 고객의 가동률에, 장비 사업은 고객의 설비 투자 사이클에 붙는다.

공시에서 눈여겨볼 지점이 하나 있다. 회사는 수주 상황을 제품별(프로브 카드·인터페이스 보드·테스트 소켓·OLED 장비)로 나눠 수주총액과 수주잔고까지 밝힌다. 반면 매출과 영업이익은 네 개 보고부문 단위로만 공개된다. 즉 프로브 카드의 수주 규모는 알 수 있어도, 프로브 카드만의 매출·이익은 다른 제품과 묶여 따로 떼어 볼 수 없다. 현재의 부문별 구성비와 분기 실적 수치는 이 페이지의 자동 집계 항목에서 확인하는 편이 정확하다.

어디에 서 있는가

제품마다 경쟁하는 상대와 시장의 성격이 다르다.

프로브 카드에서 회사는 정기보고서에 주요 고객을 삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론·YMTC 등 낸드플래시(NAND, 데이터를 저장하는 메모리) 제조사로 적고 있다. 그리고 이 고객들 모두에 대해 공통으로 등장하는 경쟁사가 미국 폼팩터(FormFactor)다. 국내(코리아인스트루먼트·피엠티 등)와 일본(MJC·JEM) 업체가 고객사별로 갈리는 것과 달리, 폼팩터는 거의 전 고객사 목록에 함께 이름이 오른다. 검사 대상이 낸드에서 D램·HBM(여러 D램을 쌓아 올린 고대역폭 메모리)으로 넘어가면 요구되는 프로브 카드의 기술 난이도가 달라지고, 경쟁 구도도 다시 짜인다.

인터페이스 보드는 "단납기가 곧 경쟁력"인 시장이다. 고객이 요구하는 짧은 납기에 맞춰 적시에 공급하는 업체만 살아남는 구조이고, 해외에서는 일본 어드반테스트가 주요 경쟁사로 꼽힌다.

테스트 소켓은 접촉 방식으로 시장이 갈린다. 소품종 대량생산인 메모리에는 엘라스토머(고무 계열 탄성체) 소켓이, 다품종 소량생산인 비메모리에는 스프링 핀 소켓이 주로 쓰인다. 국내에서는 ISC·리노(LEENO)·TFE 등이, 비메모리 쪽에서는 대만·미국·일본 업체가 경쟁사로 등장한다.

검사 용역(지엠테스트)은 진입장벽이 다르다. 대규모 장비 투자가 선행되어야 하는 산업이라 신규 진입이 쉽지 않고, 정기보고서는 국내 시스템반도체 테스트 시장을 티에스이(지엠테스트)를 포함한 테스나·아이텍·에이티세미콘 4개사가 과점하고 있다고 적는다.

무엇을 조심해서 봐야 하나

부문 이름이 실제 사업을 가린다. "반도체 검사장비"라는 한 칸에 프로브 카드·인터페이스 보드·테스트 소켓·OLED 장비가 함께 들어 있다. 이 넷은 고객·경쟁사·기술이 서로 다른 별개의 시장인데, 재무제표의 부문 정보로는 이 안이 분해되지 않는다. 부문 매출을 프로브 카드 매출로 읽으면 규모를 과대평가하게 된다.

매출 비중과 이익 비중이 어긋난다. 외부 매출 기준으로 검사장비 부문이 70.5%(2025년)를 차지하는데, 부문별 영업이익에서는 그 쏠림이 더 크다. 2025년 부문 영업이익은 검사장비 431억원인 반면 전자제품 검사장치(PCB·바늘)는 91억원, 검사 용역은 오히려 영업손실이었다. 매출 22.2%인 부문의 이익 기여는 그보다 작고, 매출 3.9%인 검사 용역은 이익에 마이너스로 잡힌다.

연결 실적에는 남의 몫이 섞여 있다. 이 회사는 지분율이 제각각인 종속기업들을 거느린다. 검사용 PCB를 만드는 타이거일렉은 지분율이 43.71%로 과반에 못 미치는데도 지배력이 인정돼 매출이 전액 연결에 잡히고, 메가터치는 56.95%, 지엠테스트는 82.02%다. 지분율이 100%가 아닌 종속기업의 이익 가운데 나머지 주주 몫(비지배지분)은 지배주주에게 돌아오지 않는다. 연결 매출·이익과 지배주주에게 실제 귀속되는 몫은 다르다.

"테스트 회사"라는 통칭이 흐려지고 있다. 2025년 중 디스플레이 구동칩(화면의 각 화소를 켜고 끄도록 신호를 보내는 반도체)을 개발·생산·판매하는 엘디티가 관계기업에서 종속기업으로 편입됐다(지분 43.78%, 실질지배력 인정). 검사 부품·장비 회사의 연결 실적에 반도체 설계·제조 사업이 더해진 셈이라, 사업 구성을 과거의 틀로만 읽기 어려워졌다.

무엇이 발목을 잡는가

가장 근본적인 제약은 이 회사가 고객의 사이클에 얹혀 있다는 점이다. 검사 부품·장비는 고객사인 메모리·시스템 반도체 제조사가 칩을 얼마나 찍고 설비를 얼마나 늘리는지에 수요가 붙는다. 소모품 부문은 고객의 가동률이 떨어지면 교체 수요가 줄고, 장비 부문은 고객이 투자를 미루면 매출이 밀린다. 전방 반도체 사이클이 꺾이면 자체 힘으로 방어할 수단이 제한적이다.

성장 서사와 공시 사이에도 간극이 있다. 회사가 정기보고서에 밝힌 프로브 카드 주력 고객은 낸드 제조사다. 그런데 시장에서 이 회사에 걸리는 기대의 상당 부분은 D램·HBM용 프로브 카드다. 낸드용과 D램·HBM용은 기술 난이도와 경쟁 상대가 다르고, 이 시장은 폼팩터를 비롯한 기존 강자가 자리를 잡고 있는 영역이다. 낸드에서 쌓은 위치가 D램·HBM에서 그대로 이어진다는 보장은 구조적으로 존재하지 않는다. 어느 제조사의 어떤 제품 검사에 실제로 채택됐는지는 사건 단위로 확인해야 할 사안이다.

연결 구조 자체도 양날이다. 부품을 계열사 안에서 조달하는 수직계열화는 원가·납기에서 이점이 되지만, 지분율이 낮은 종속기업, 신설·편입된 해외 법인(중국·베트남·미국), 성격이 다른 사업(구동칩)까지 연결로 안으면서 실적을 한 덩어리로 읽기가 점점 어려워진다. 특정 부문이 부진해도 다른 부문에 가려 보이지 않을 수 있고, 비지배지분이 많은 자회사의 이익은 지배주주 몫으로 온전히 돌아오지 않는다.

고객이 소수의 대형 메모리 제조사에 몰려 있는 점도 같은 뿌리의 부담이다. 삼성전자·SK하이닉스 같은 소수 고객의 채택 여부와 투자 결정이 실적을 크게 흔들 수 있고, 정기보고서도 고객의 단가 인하 요구가 진행되고 있음을 언급한다.